Hochleistungskühlung Gesamtlösung für Rechenzentren und CPU-Kühlung – Durchbruchtechnologie klimafreundlich
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- Geschrieben von: groundbreaking-solar-tech.
- Kategorie: Hochleistungskühlung Gesamtlösung für Rechenzentren und CPU-Kühlung – Durchbruchtechnologie klimafreundlich
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Hochleistungskühlung Gesamtlösung für Rechenzentren und
CPU-Kühlung – Durchbruchtechnologie klimafreundlich
Englisch:
High-Performance Cooling Total Solution for Data Centers and CPU Cooling – Climate-Friendly Breakthrough Technology
Deutsch und Englisch
09.07.2025 01.07.2025 802 503 477
Betreff: Innovation für Rechenzentren und CPU-Kühlung – Durchbruchtechnologie für eine klimafreundliche Hochleistungskühlung
Sehr geehrte Damen und Herren,
ich habe ein neuartiges Verfahren sowie eine vollständig umsetzbare technische Lösung zur Kühlung von Rechenzentren, Racks und CPUs entwickelt. Diese Technologie stellt einen signifikanten Fortschritt dar, da sie bestehende Kühlsysteme umgeht und auf völlig neue Weise arbeitet. Sie bietet dabei deutlich höhere Effizienz, niedrigere Kosten und erhöhte Sicherheit im Vergleich zu allen derzeit bekannten Verfahren.
Ich sehe in dieser Entwicklung das Potenzial für einen grundlegenden Durchbruch in der Hochleistungskühlung, auch im Hinblick auf die zu erwartende Verzehnfachung des Kühlbedarfs bis 2030 und die Einhaltung künftiger Klimaziele.
Ich biete Unternehmen an, diese Technologie zu übernehmen und in die Produktion zu bringen, sofern ein ernsthaftes Interesse an einer global skalierbaren Kühltechnologie besteht. Rückmeldungen bitte ich ausschließlich von kompetenten, fachlich qualifizierten Ansprechpartnern, die die weltweite Umsetzung ermöglichen können. Ebenso lade ich Investoren und Förderer ein, mit mir Kontakt aufzunehmen.
Wichtige Hinweise:
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Vor einer vertraglichen Vereinbarung werden keine technischen Details oder Unterlagen zur Verfügung gestellt.
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Die vollständige Offenlegung erfolgt erst nach Abschluss einer schriftlichen Vereinbarung.
Bitte teilen Sie mir Ihr grundsätzliches Interesse bis spätestens 15.07.2025 mit, damit ich den weiteren Verwertungsweg entsprechend planen kann. Sie können das Verfahren komplett übernehmen; für spätere Rückfragen stehe ich beratend zur Verfügung.
Kontakt:
Eric Hoyer
Mit freundlichen Grüßen
Eric Hoyer
(01.07.2025, 12:09 Uhr)
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Englisch:
High-Performance Cooling Total Solution for Data Centers and CPU Cooling – Climate-Friendly Breakthrough Technology
Subject: Innovation for Data Center and CPU Cooling – Breakthrough Technology for Climate-Friendly High-Performance Cooling
Dear Sir or Madam,
I have developed a novel procedure and a fully implementable technical solution for cooling data centers, racks, and CPUs. This technology represents a significant breakthrough, bypassing existing cooling systems and operating in a completely new way. It offers substantially higher efficiency, lower costs, and increased safety compared to all currently known methods.
I believe this development has the potential to revolutionize high-performance cooling, especially given the expected tenfold increase in cooling demand by 2030 and the necessity of meeting future climate targets.
I am offering this technology to companies interested in taking it over and bringing it into production, provided there is a genuine interest in a globally scalable cooling technology. I request responses only from competent and technically qualified contacts who can enable worldwide implementation. I also invite interested investors and sponsors to get in touch.
Important notes:
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No technical details or documents will be provided in advance of a contractual agreement.
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Full disclosure will take place only after a written agreement has been concluded.
Please let me know of your fundamental interest no later than July 15, 2025, so that I can plan the further commercialization path. You may take over the entire system, and I will be available for questions at a later stage.
Contact:
Eric Hoyer
Kind regards,
Eric Hoyer
(July 1, 2025, 12:09 p.m.)
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Hier ist die Übersetzung des Textes der Daten für eine Kühlung:
Designübersicht IT-Kapazität des Rechenzentrums 3818 kW Anpassbar von 1808 kW bis 3818 kW
Zielverfügbarkeit Tier III
Jahresdurchschnittlicher PUE bei 100 % Last Paris: 1,15 – 1,16 Singapur: 1,25 – 1,26 (abhängig vom Szenario)
Racks und Dichte Gesamtzahl der Racks: 128 / 144 (abhängig vom Szenario) Rack-Dichte:
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Maximal luftgekühlt: 40 kW
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Maximal flüssigkeitsgekühlt: 73 kW
Gesamtfläche des Rechenzentrums 3060 m²
Regionale Spannung und Frequenz 400V, 50Hz
Über dieses Design
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IT-Fläche und Stromverteilung sind für die Unterbringung von KI-Clustern mit einer Dichte von bis zu 73 kW pro Rack ausgelegt.
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Verschiedene Optionen zur Unterstützung flüssigkeitsgekühlter Racks, darunter Flüssig-zu-Luft- und Flüssig-zu-Flüssig-Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs).
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Kühlwassersysteme sind für hohe Wassertemperaturen optimiert, mithilfe von Uniflair FWCV-Lüfterwänden und Uniflair XRAF luftgekühlten Kältemaschinen.
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Redundante Konstruktion für erhöhte Verfügbarkeit und gleichzeitige Wartung.
3818 kW, Tier III, IEC, Kühlwasser, Flüssiggekühlte & Luftgekühlte KI-Cluster
Einleitung Hochdichte KI-Cluster und Flüssigkühlung stellen neue Herausforderungen für das Rechenzentrum-Design dar. Die Referenzdesigns von Schneider Electric helfen, den Planungsprozess zu verkürzen, indem sie validierte, bewährte und dokumentierte physische Infrastrukturlösungen für Rechenzentren bereitstellen.
Dieses Design konzentriert sich auf die Bereitstellung hochdichter KI-Cluster mit zwei IT-Räumen.
IT-Raum 1 zeigt drei Nachrüstungs-Szenarien, bei denen ein neuer, hochdichter KI-Cluster neben bestehender traditioneller IT installiert wird:
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Szenario 1A zeigt einen luftgekühlten hochdichten KI-Cluster.
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Szenario 1B zeigt einen flüssigkeitsgekühlten hochdichten KI-Cluster, der Flüssig-zu-Luft CDUs zur Wärmeabfuhr verwendet. Ideal für Szenarien, in denen kein Anschluss an Facility-Wassersysteme möglich ist.
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Szenario 1C zeigt einen flüssigkeitsgekühlten hochdichten KI-Cluster, der Flüssig-zu-Flüssig CDUs verwendet. Ideal für Szenarien, in denen ein Anschluss an Facility-Wassersysteme möglich ist.
IT-Raum 2 ist speziell für einen flüssigkeitsgekühlten KI-Cluster optimiert, der Flüssig-zu-Flüssig CDUs nutzt.
Referenzdesign 99 umfasst Informationen zu vier technischen Bereichen:
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Facility-Stromversorgung
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Facility-Kühlung
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IT-Fläche
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Lebenszyklus-Software
Diese vier Komponenten bilden die integrierten Systeme, die erforderlich sind, um die Design-Spezifikationen in diesem Übersichts-Dokument zu erfüllen.